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星空体育最新:芯启未来 广立微于湾芯展重磅发布晶圆级老化检测体系B5260M

来源:星空体育最新    发布时间:2025-10-19 19:59:13

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  近来,以“芯启未来,智创生态”为主题的2025湾区半导体工业生态博览会( 湾芯展2025)在深圳满意闭幕。在这场会聚全球半导体工业才智的年度盛事中,国内抢先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测验设备供货商广立微301095),再次受邀参展并成为全场焦点。广立微携全线中心产品矩阵重磅上台,其间,初次面向大众露脸的晶圆级老化测验B5260M 设备,以其在半导体测验范畴的突破性立异,引发了工业界的高度重视。

  跟着碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体资料在新能源轿车、轨道交通、5G通讯等高压、高频、高温使用场景的快速浸透,其可靠性测验环节正面临史无前例的应战。广立微精准洞悉这一工业需求,推出的WLBI (Wafer Level Burn-in) B5260M老化检测体系,正是专为SiC与GaN器材量身定制的晶圆级可靠性评价解决计划。

  该体系立异性地完成了一同对6片晶圆进行长时间高温栅极偏压(HTGB)与高温反向偏压(HTRB)老化测验的强壮才能,可以准确丈量Vgs(th)、Igss、Idss等要害电性参数,从而在晶圆等级高效、精准地筛选出前期失效的缺点芯片,从源头进步器材的全体良率与长时间可靠性。

  广立微B5260M不只寻求技能参数的极致,更致力于为客户打造高效、灵敏的测验体会。体系集成了自动化上下料机台,经过精准对位技能,保证了老化进程的一致性与准确性,大幅度下降了人为操作差错。其配套的软件体系具有直观的可视化界面,支撑在线修改MAP图,并能生成翔实的老化数据陈述,为工艺改善与质量追溯供给坚实的数据支撑。

  广立微团队也向前来咨询的职业同伴泄漏,公司计划于2025年末正式推出全自动老化体系B5260。作为对现有半自动老化体系的全面晋级,该体系将支撑6英寸与8英寸晶圆测验,并可完成最多12片晶圆一同进行老化测验,大幅度的进步测验功率。

  B5260选用全自动测验计划,可完成测验全程无人干涉,大大下降人力本钱与操作差错。该体系集成2640个测验通道,在HTRB(高温反向偏压)老化的一同,还可为Gate极施加偏压,完成用户对测验精度与多样性的归纳需求,为半导体器材可靠性测验供给更完善的解决计划。

  唯据守初心者进,唯决心立异者强。广立微一直以“客户成功”为罗盘,锚定“良率进步”这一主航道,将深沉的职业洞悉转化为客户取胜的要害筹码。面临年代加快速度进行开展的巨浪,广立微愿逾越技能自身,成为与大湾区工业生态同频共振的立异引擎,携手合作同伴,以科技之智,共赴“芯”程大海!

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